S blížící se premiérou nového iPhonu nás zahraniční zdroje stále častěji zásobují novými úniky. Tím nejčerstvějším je fotografie čelního panelu, která údajně pochází z továrny společnosti Foxconn, jenž se stará o kompletaci budoucích smartphonů Apple. Z přiložených snímků je na první pohled patrné, že změn v designu bude skutečné minimum. Ostatně to pouze potvrzuje stejnou strategii výrobce, který se ke konstrukčním změnách uchyluje pouze jednou za dva roky.
Dřívější zvěsti avizovaly přítomnost safírové sklíčka, ovšem s ohledem na tento únik ho lze s nejvyšší pravděpodobností vyloučit. Většina novinek se totiž odehraje pod kapotou, kde se ukryje nový čipset Apple A9 a 2GB operační paměť. Výrazného vylepšení se dočká hlavní fotoaparát, jehož rozlišení poskočí na rovných dvanáct megapixelů s technologií RGBW, která přidá bílý subpixel pro kvalitnější snímky za zhoršených světelných podmínek.
Hliníková záda mají být vyrobena z pevnější slitiny hliníku, která má zamezit aférám typu bentgate. K oficiálnímu představení má dojít již tradičně v průběhu září, přičemž zahájení prodejů je naplánováno o pár dní později.
