Vývoj vlastního hardwaru patří mezi mezi hlavní zbraně Applu, které mu dávají jasnou konkurenční výhodu. Příkladem za všechny jsou čipy, které pohání všechny jeho produkty v čele s iPhony a počítači Mac. Dvorním dodavatelem těchto klíčových komponent je společnost TSMC, která se vůbec poprvé zmínila o přelomové technologii 1,4nm čipů.
Stalo se tak v rámci panelu na akci Future of Logic, kde Geoffrey Yeap z TSMC promluvil o technologii A14, za kterou se budou skrývat ty nejpokročilejší polovodičové součástky. Podle zveřejněného slidu prezentace se nejprve počítá s masovou produkcí řady N2, která bude reprezentovat 2nm čipy. Následovat bude optimalizovaná varianta N2P, jejíž komerční verze se objeví v roce 2026. Z logiky věci tedy vyplývá, že první wafery s 1,4nm čipy se začnou „řezat“ v roce 2027.
A jelikož se tu bavíme o čipech s velikostí pod 1,5 nm, lze s nejvyšší pravděpodobností očekávat, že TSMC bude muset nasadit značně upravené FET nanosheety vyráběné za pomoci EUV litografie.
Čeká nás příval nových technologií
Jen pro zajímavost, u čipů na hranici 1 nm se počítá s implementací nového typu tranzistorů CFET z uhlíkových nanotrubiček. Kolem roku 2030 bychom měli přejít na označení pm (pikometry), kde se počítá s dalšími vylepšeními, jako je například 3D vrstvení či dvourozměrné atomové kanály.
Pokud se na výše uvedené schéma podíváme z pohledu modelových řad, tak by to mohl být iPhone 19 Pro či jiný Apple produkt, který bude uveden v průběhu roku 2027. Historicky ovšem vždy platilo, že Apple implementoval novou technologii čipů nejprve do iPhonu a až následně do ostatních zařízení. Na druhou stranu nikdo z nás nemůže tušit, jak bude situace vypadat za další tři roky.
Každá nová řada čipů vyrobených společností TSMC překonává tu starší jak počtem tranzistorů tak výkonem a efektivitou. Ačkoli v současné době zvládá masově vyrábět 3nm čipy, jaký je například Apple M3, společnost již stihla v Cupertinu představit první prototypy 2nm čipů, s jejichž uvedením se počítá až v roce 2025.
