Novinky

Intel a další mají smůlu. Apple vykoupil všechny 3nm čipy, které dokáže TSMC vyrobit

  • Apple koupil od TSMC všechny 3nm čipy, které dokáže vyrobit
  • Nová technologie přinese zásadní vylepšení z hlediska spotřeby
  • Na Intel a další společnosti zřejmě nic nezbude

Všechny aktuální generace Maců spojuje jedna zásadní vlastnost. Pohání je čipy, které si Apple sám navrhuje přímo na míru konkrétnímu hardwaru. To samé platí také pro iPhone a iPad, kde tyto čipsety hrají ještě důležitější roli. Apple si zároveň velmi dobře uvědomuje, že současná situace spojená s dodávkami čipů není optimální, a proto si vytváří nejrůznější pojistky.

Dvorním dodavatelem těchto klíčových komponent je tchajwanská společnost TSMC, u které si Apple rezervoval téměř 90 % veškeré výrobní kapacity. Nově se však proslýchá, že v Cupertinu mají mnohem větší apetit a v roce 2023 nakonec využijí 100% potenciál všech výrobních linek TSMC na 3nm čipy.

Současná měsíční produkce 3nm výrobních linek se odhaduje na 65 000 waferů. Z nich pak TSMC bude řezat čipy A17 Bionic pro iPhone 15 Pro. Konkrétně jde o první generaci technologie N3B, která má přinést o 35 % vyšší energetickou účinnost a o 15 % vyšší výkon ve srovnání s 4nm technologií, která byla použita na produkci procesoru A16 Bionic v iPhone 14 Pro a iPhone 14 Pro Max.

Kompletní přechod na 3nm čipy

Stejný výrobní proces pak Apple aplikuje na masovou produkci čipů M3, které mají debutovat v další generaci iPadů, MacBooku Air a 24palcovém iMacu. Příchod těchto novinek je očekáván ještě v říjnu letošního roku. Podle dalších predikcí na to naváže čipset M3 Pro, který má poskytnou poměrně solidní specifikace zahrnující 12jádrové CPU, 18jádrové GPU a 36 GB jednotné paměti. V tomto případě se však bavíme o komerčním nasazení až v prvním čtvrtletí příštího roku.

MacBook Air 15" a MacBook Pro 14"

Společnost TSMC však nehodlá usnout na vavřínech a již nyní chystá vylepšenou metodu výroby N3E nabízející ještě lepší parametry. A bude to opět Apple, který se k této technologii dostane přednostně. Na námluvách s TSMC byl také Intel, nicméně ten měl své objednávky pozdržet, což mu jistě nevytvoří příliš vhodnou pozici pro další vyjednávání.

To samozřejmě představuje další vodu na mlýn Applu, který získá přednostní práva na odběr těch nejmodernějších čipů. To mu navíc zajistí technologickou nadřazenost a v neposlední řadě také zásadní výhodu v tom, že jeho produkty budou vybaveny podstatně lepším typem komponent než konkurence. 

Richard Streit

Pisálek, fanoušek mobilní a výpočetní techniky. Vyznává a aktivně provozuje adrenalinové sporty. Mezi další zájmy patří cestování, rodina, elektronická hudba, příroda a moderní technologie.

Doporučené články

Napsat komentář

Vaše e-mailová adresa nebude zveřejněna. Vyžadované informace jsou označeny *

Back to top button