Společnost TSMC stojí za těmi nejvíce propracovanými čipy, které se v moderních technologiích používají. Včera společnost představila oficiální plán na výrobu 2nm procesoru, jehož architektura by byla jednou z nejmenších na světě. Intel a Qualcomm předevčírem oznámili, že jsou přesvědčení o tom, že mohou do čtyř let porazit čipy TSMC.
Jedním z hlavních kroků jak vytvořit výkonnější čip je zmenšení velikosti tranzistorů. Procesory vyvinuté Applem a vyrobené TSMC v sobě obsahují 11,8 miliard tranzistorů a staví na 5nm architektuře. Samozřejmě platí pravidlo, že čím menší proces tím je náročnější vytvořit ještě menší. Nový iPhone 13 má v sobě skrývat vylepšený procesor s 5nm architekturou, iPhone 14 by měl jít o krok níže na 4 nanometry. Očekává se, že do roku 2023 by TSMC mohlo přijít dokonce s 3nm čipem.
TSMC od taiwanské vlády dostalo zelenou na plány pro studování výroby 2nm čipů pro spotřební elektroniku. Zkušební produkce by dle očekávání měla začít v roce 2023 a do roku 2024 by se tyto čipy mohly objevit v chystaných iPhonech.
Intel ve své zprávě uvedl, že ztratil vedení na čipy od TSMC, Samsungu, Nvidia a AMD, ale že s budoucími pěti řadami, které mají vyjít během příštích čtyř let, předeženou veškerou konkurenci. Podobnou zprávu vydal i Qualcomm, který před nedávnem najal ex inženýra Applu, který měl na starosti vývoj nových čipových sad.
