Pitva nového iPadu Pro odhalila změny ve vnitřní konstrukci včetně vtipně řešeného chlazení M4 čipu

Pokaždé, když se objeví nový Apple produkt, trvá to jen pár dní, než se dostane na pitevní stoly techniků. Nejpopulárnější rozborky mají většinou na svědomí borci z iFixit, nicméně v případě 13“ iPadu Pro s M4 čipem je tentokrát předběhli tvůrci YouTube kanálu Phone Repair Guru. Přestože jejich počínání nemá tak detailní charakter, díky jejich videu si přesto můžeme udělat velice hezkou představu o tom, jak to vypadá pod kapotou nejtenčího zařízení, které kdy Apple vyrobil.

Aby bylo možné nahlédnout pod sukni iPadu, jako první musel pryč OLED displej. Ten je ke zbytku šasi přilepen, takže ke slovu se dostala horkovzdušná pistole, přísavka a citlivá demontáž za pomoci tenké karty. Za zmínku rozhodně stojí, že díky tenkému profilu je nový iPad Pro mnohem náchylnější na ohnutí než předchozí generace.

Po odpojení displeje se odhalil pohled na samotné vnitřnosti iPadu, kde většinu prostoru vyplňuje baterie s kapacitou 10 209 mAh, která je rozdělená na dvě části. Mezi nimi se pak nachází základní deska, do které je usazen M4 čip. Za povšimnutí stojí také kvarteto reproduktorů a modul s Face ID doplněný o FaceTime kamerku.

Přestože se Apple snaží o co nejvyšší míru integrace součástek, v případě iPadu Pro je řada komponent vcelku snadno vyměnitělná. To platí jak pro modul kamery tak i pro USB-C port. To znamená dobrou zprávu pro servisy, které tím pádem budou moci nabídnout poměrně solidní možnosti dílčích oprav. Vcelku vtipně Apple vyřešil chlazení procesoru. Samotný čip M4 se totiž nachází nad logem nakousnutého jablka, které je z vnitřní části pokryté tenkou vrstvou mědi, která zároveň funguje jako heatsink.