iPhone 18 Pro přijde o Dynamic Island a dostane kameru s variabilní clonou a Face ID pod displejem
- iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max mají nabídnout Face ID ukryté pod displejem a přesunutou přední kameru
- Apple plánuje mechanickou clonu alespoň u jednoho zadního fotoaparátu
- Nový čip A20 Pro má zlepšit výkon a zmenšit nároky na místo uvnitř telefonu
Apple chystá na rok 2026 jednu z největších proměn iPhonu za poslední roky. Podle nové zprávy autorů Wayna Ma a Qianer Liu z webu The Information se iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max dočkají zásadních změn v oblasti designu displeje, fotoaparátu i vnitřního uspořádání. Přestože si zařízení mají zachovat celkovou podobnost s aktuálními modely iPhone 17 Pro, technologicky půjde o výrazný posun.
Face ID pod displejem a konec Dynamic Island
Nejviditelnější novinkou má být Face ID umístěné pod displejem. Díky tomu Apple údajně odstraní pilulkovitý výřez Dynamic Island v horní části obrazovky, který známe od iPhonu 14 Pro. Přední kamera se má přesunout do levého horního rohu displeje a využívat menší průstřel. Výsledkem bude čistší čelní strana telefonu, přestože celkový vzhled zařízení má zůstat podobný modelům iPhone 17 Pro.
Variabilní clona u zadního fotoaparátu
Apple zároveň plánuje nasadit mechanickou clonu (iris) alespoň u jednoho zadního fotoaparátu iPhonu 18 Pro. To by znamenalo podporu variabilní apertury, tedy možnost měnit množství světla, které dopadá na snímač. Tuto informaci již dříve naznačil i známý analytik Ming-Chi Kuo, podle kterého nabídne hlavní 48Mpx fotoaparát u iPhonu 18 Pro právě variabilní clonu. Uživatelé by tak mohli manuálně upravovat clonu a získat lepší kontrolu nad hloubkou ostrosti.
Pro srovnání: všechny modely od iPhonu 14 Pro až po iPhone 17 Pro používají pevnou clonu, která je neustále plně otevřená. Variabilní clona by tedy znamenala výraznou změnu v přístupu Applu k mobilní fotografii. Zároveň ale platí, že menší velikost snímačů v iPhonech může praktický přínos této technologie částečně omezit, takže zatím není jasné, jak velký rozdíl uživatelé skutečně pocítí.
A20 Pro: 2nm čip a revoluční WMCM
iPhone 18 Pro modely jsou široce očekávány s novým čipem A20 Pro, který má být vyráběn 2nm technologií od společnosti TSMC. Zpráva dále uvádí, že Apple plánuje použít Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) – pokročilou metodu uspořádání čipů. Díky této technologii má být operační paměť integrována přímo na wafer čipu, společně s CPU, GPU a Neural Enginem. To je rozdíl oproti současnému řešení, kde je RAM umístěna vedle čipu a propojena pomocí křemíkového interposeru.
Vyšší výkon, lepší výdrž a více prostoru uvnitř
Změna v architektuře čipu může přinést celou řadu výhod oproti předchozím generacím:
- vyšší výkon při běžných úlohách i v oblasti Apple Intelligence
- delší výdrž baterie
- lepší tepelný management
- menší fyzické rozměry čipu, které mohou uvolnit místo uvnitř zařízení pro další komponenty
To vše by mohlo z iPhonu 18 Pro udělat nejen výkonnější, ale i efektivnější zařízení z hlediska spotřeby a chlazení. Apple má podle očekávání představit iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max v září 2026.
